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楼主 FPC制作 2008-5-24 14:51:00
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基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔径:¢0.30mm0.02mm
铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型电话:021-63510972  手机:13795235159

传真:021-63507628联系人;杨民乐


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